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影響複合薄膜袋熱封強度的一些常見的因素是熱封壓力│↟▩╃、熱封時間│↟▩╃、熱封速度│↟▩╃、袋子的內容物等↟☁。
熱封壓力的目的是使複合膜的熱封層在粘稠狀態下流動•↟•☁,從而在熱封溫度下熱封介面之間有有效的分子相互滲透和擴散↟☁。熱封壓力還有助於氣體從薄膜表面逸出•↟•☁,縮短了熱封材料表面分子間的距離•↟•☁,增加了分子間的作用力•↟•☁,使熱封性更強↟☁。為了獲得最佳的熱封強度•↟•☁,必須使用適量的壓力↟☁。熱封壓力取決於複合膜的工作情況•↟•☁,它的厚度以及熱封的寬度↟☁。
熱封的速度•↟•☁,說明制袋機制袋的好壞•↟•☁,也是影響熱封強度和外觀的重要因素↟☁。熱封速度越快•↟•☁,熱封溫度應越高•↟•☁,以確保熱封強度和熱封狀態達到合適的水平↟☁。在相同的熱封溫度和壓力下•↟•☁,熱封速度越慢•↟•☁,熱封材料的熔合越充分牢固•↟•☁,但不會造成斷根↟☁。
影響複合膜制袋熱封強度的因素有哪些•◕◕?
一些產品以粉末形式出現•↟•☁,這使得在產品填充時密封件很容易變髒↟☁。例如•↟•☁,當使用LDPE作為內層時•↟•☁,密封很容易破裂↟☁。這是因為 LDPE 不能很好地防止裡面的東西在變熱時移動↟☁。熱封強度需要透過改變內膜材料或加厚內膜來提高↟☁。
同樣重要的是熱封膜保持在原位的時間以及密封效果如何↟☁。如果熱封溫度和壓力相同•↟•☁,熱封時間長•↟•☁,熱封層會更充分│↟▩╃、更牢固地融合和粘合↟☁。但如果熱封時間過長•↟•☁,則熱封接頭很容易起皺│↟▩╃、變形•↟•☁,從而改變它的平整度和美觀度↟☁。同時•↟•☁,如果熱封時間過長•↟•☁,塑膠會分解•↟•☁,密封介面的密封效能會變差↟☁。
HST-H3熱封試驗儀適用於測試塑膠薄膜•↟•☁,軟包裝複合膜等材料的熱封溫度│↟▩╃、熱封時間及熱封壓力等引數測定↟☁。賽成科技研發的該款儀器是食品企業│↟▩╃、日化產品企業│↟▩╃、包裝及原材料生產企業實驗室儀器↟☁。
測試原理
HST-H3熱封試驗儀採用熱壓封口法•↟•☁,將待封試樣置於上下熱封頭之間•↟•☁,在預先設定的溫度│↟▩╃、壓力│↟▩╃、和時間下•↟•☁,完成對試樣的封口↟☁。經過反覆試驗為使用者找到熱封引數提供指導↟☁。
技術引數
熱封溫度↟•╃✘•:室溫~ 300℃
控溫精度↟•╃✘•:±0.2℃
熱封時間↟•╃✘•:0.1~999.9 s
熱封壓力↟•╃✘•:0.05 MPa ~ 0.7 MPa
熱封面↟•╃✘•:330 mm × 10 mm(可定製)
加熱形式單加熱或雙加熱
氣源壓力↟•╃✘•:0.05 MPa ~ 0.7 MPa(氣源使用者自備)
氣源介面↟•╃✘•:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸↟•╃✘•:536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源↟•╃✘•:AC 220V 50Hz
淨重↟•╃✘•:40 kg